10月29日，XHEART新芯航途在发布会上首次披露了下一代大模型芯片XHEARTX9的核心研发目标：3000TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽。该芯片计划于2027年推出。
XHEART新芯航途CEO李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。据介绍，X9将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。 XHEART新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出来的公司。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环。
