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新芯航途X7系列芯片已累计出货超20万颗

作者:知敏编辑:周子博2026-10-30 08:47

  XHEART新芯航途在新品发布会上公布了X7系列智驾芯片的最新交付进展。

  这款主打“大模型定义芯片”路线的车规芯片,正式量产至今已有8个月,累计出货量突破20万颗,目前已经搭载到10款面向市场交付的车型上,同时还拿到了超过40款车型的定点订单,用规模化装车数据验证了自身技术路线的可行性。

  据其介绍,新芯航途的研发落地节奏十分迅速,企业从创立到首款芯片实现量产,全程只用了两年时间。

  X7芯片流片回片之后,团队在24小时内就完成了芯片点亮工作。仅仅17天,就打通了芯片、底层软件与智驾大模型的整车闭环方案,并且完成了多场景实车路测,能够适应复杂路况与多变天气环境,充分验证了软硬件方案的稳定性。

  面向车企客户的量产落地需求,新芯航途提供经过充分验证的参考设计方案,帮助车企缩短开发周期,降低自研难度,加快车型上市节奏。

  除了现阶段的辅助驾驶方案之外,品牌面向高阶自动驾驶的布局也在推进,采用双X7架构打造的L3/L4级计算平台,已经收获多个车型项目定点,推动基于大模型的车端算力方案,从常规辅助驾驶,持续向更高等级自动驾驶场景延伸落地。

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