近日，博世智能驾控成功获取国内头部主机厂下一代AI智能座舱项目定点。该项目依托博世跨域融合实力，基于高通骁龙?座舱平台至尊版（骁龙8397）研发落地，预计将于2027年第三季度量产落地。
据悉，基于高通第五代芯片骁龙8397，博世AI智能座舱实现多生态大模型的灵活部署与智能调度，融合不同先进大模型的优势能力，可为用户提供场景化、个性化及主动式的智能服务。同时，项目将应用博世全生命周期的AI信息安全机制与全球数据合规解决方案，保障用户隐私与数据安全。
官方资料显示，截至2026年4月，博世基于高算力芯片打造的智能座舱平台，全球累计出货量已突破1000万套。博世认为，深厚的量产经验与供应链管理能力，为其在AI时代快速响应主机厂定制化需求提供了基础。
