近日，星宸科技在2026年一季度业绩说明会上透露了车载激光雷达芯片的最新产业化进展。公司的第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型量产上车。此芯片于2025年底发布，2026年Q2按计划上车并小规模量产。它面向长距线扫主雷达应用，具有性能强、面积小、功耗低的优势，能适配城市NOA、高速领航等主流高阶智驾场景，精准实现远距离、高精度环境感知，提升自动驾驶系统的安全性与稳定性，实现了从技术研发到商业化落地的关键跨越。
补盲雷达芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量比主激光雷达多几倍，研发进程正在有序推进，计划在2026年四季度正式发布。该芯片除了适用于车载补盲感知场景，还能拓展到机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多领域，拓宽了产品应用边界。
自2027年起，车载激光雷达芯片预计进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别。面对投资者关于出货量的疑问，公司表示构建了全场景覆盖的激光雷达芯片布局，涵盖车载主雷达、补盲雷达，还延伸至众多终端场景。凭借在车规级芯片设计等领域的技术积累，公司力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。
随着高阶自动驾驶加速普及，车载激光雷达作为核心感知硬件快速增长，上游专用芯片是产业规模化的关键。星宸科技从主雷达、补盲雷达双赛道布局，推进量产与多场景拓展，有望打开国内主流车企市场，参与全球竞争。
