2026年，国产芯片巨头黑芝麻智能动作不断。1月，其旗舰产品华山A2000芯片在CES展会亮相，并获全球销售许可。2月，与国汽智控合作拿下该芯片首个量产方案定点，首批搭载车型预计年内落地。华山A2000芯片优势显著，采用领先NPU架构，运行效率高，支持多种浮点计算精度，集成高性能MCU，功能安全等级高，核心IP自主研发。
目前，该芯片已获多个量产定点，合作方涵盖头部车企及核心Tier1，计划于2026年下半年量产装车。此外，黑芝麻智能还推出FAD2.0开放平台，为合作伙伴提供全流程技术支持，并通过驻场制度提供高效服务。在客户合作上，侧重与核心伙伴深度协同。同时，公司将战线延伸至具身智能和端侧AI领域，构建全场景智能生态。2026年，A2000通过美国政府审查，公司依托本地生态合作伙伴拓展海外市场。随着A2000量产装车启动，芯片竞争将进入关键考验期。
