4月15日，黑芝麻智能宣布与东风达成平台级合作，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台将搭载其武当C1296芯片。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能。它将率先应用于东风奕派007，计划在2026年至2027年实现多款车型规模化量产。
天元智舱Plus作为天元智舱系列主力平台，为用户带来智能座舱与智能驾驶两大场景的体验升级。在座舱内，用户能享受3D沉浸式车控与智驾SR渲染的直观交互，增强现实车道级导航将感知信息叠加在实景路面，AI大语言模型个人助手可理解自然对话，完成复杂指令。同时，平台支持多端无缝互联，让数字生活延伸至车内。智驾方面，依托多模态感知融合能力，应对L2+级全场景行车需求，覆盖行车与泊车核心安全场景。这种从座舱到智驾的无缝体验，源于硬件级深度融合与统一调度，是行业转型方向。
卓越体验背后，是黑芝麻智能武当C1296芯片提供核心算力支撑。作为首个本土舱驾一体量产芯片，C1296采用7nm车规级工艺，实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域硬件级融合，打破传统功能域边界，统一调度资源。性能上，通过算力跨域动态调度等，降低延迟、提升资源利用率，实现成本最优。其硬件级低功耗优化，让天元智舱Plus无需液冷稳定运行。
安全层面，C1296通过ISO 26262 ASIL - D产品认证，保障整车稳定运行。此外，它支持多路高清显示等，为外设扩展提供空间。随着舱驾一体技术加速普及，天元智舱Plus平台量产落地，武当C1296芯片将赋能东风更多车型，推动舱驾一体方案平台化规模应用。黑芝麻智能将继续与东风等合作，让优质出行体验走进千家万户。
