特斯拉在台招聘芯片工程师 推进芯片项目

　　特斯拉在中国台湾地区公开招聘半导体工程师，参与其“Terafab”人工智能芯片项目。招聘信息显示，相关岗位覆盖光刻、蚀刻、薄膜制作、化学机械抛光等前端制造环节，以及良率工程和工艺集成。部分职位明确要求应聘者具备7纳米以下先进制程及2纳米级芯片制造经验。据知情人士透露，特斯拉计划于2029年启动芯片制造，并逐步扩大生产规模。