10月28日，欧冶半导体与BlackBerry旗下业务部门QNX联合对外宣布，QNX基础软件开发平台（SDP）8.0已完成对欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台的适配，双方将共同面向国内ADAS（高级驾驶辅助系统）市场提供软硬件基础解决方案。
据了解，该方案将QNX经安全认证的底层软件与欧冶半导体车规级AI芯片能力整合在一起，目前已在一家国内大型汽车制造商的前视智能摄像头项目中投入应用。这也标志着双方合作已完成技术适配，进入量产落地阶段。
当前汽车行业正加速向软件定义时代转型，整车电子电气架构持续向“中央计算+区域控制”的第三代架构演进。在此趋势下，ADAS各类功能不断向算力更强的处理器集中，对系统的实时响应、功能安全与可扩展性提出了更高要求。业内认为，软硬件预集成平台能够帮助车企与Tier 1减少整合开发工作量，缩短ADAS功能从研发到量产的周期。
公开资料显示，欧冶半导体目前已推出龙泉、工布、纯钧三大系列芯片产品，累计超过10款芯片均已实现量产，并搭载于国内多款乘用车型。按照规划，双方合作的相关产品预计将于明年在欧洲市场实现量产。
双方表示，将持续围绕中国下一代整车架构深化合作，为车企和一级供应商提供可扩展的技术底座，推动国内ADAS创新从开发走向规模化落地。
