近日，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，芯联集成上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元，较上年同期亏损1.70亿元大幅扭亏为盈，同比增长263.40%，这是公司上市以来首次实现半年度盈利。
图片来源：芯联集成官图截图
尽管归母净利润转正，但扣除非经常性损益后的净利润仍为-6513万元，同比减亏87.84%。非经常性损益合计达3.43亿元，主要来源为向芯联先进授权专利及非专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，以及非流动性资产处置损益2.70亿元。报告期内，芯联集成毛利率提升至12.71%，同比增加9.17个百分点。
分业务板块来看，AI业务成为核心增长引擎，营收同比大幅增长84.31%。芯联集成在AI数据中心电源领域构建了完整的功率半导体技术矩阵，在光互连领域亦布局了从有源芯片到硅光芯片的完整技术平台。作为基本盘的车载业务收入同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企；高端消费电子和工控业务营收则分别同比增长31.76%和21.29%。
在产能建设方面，芯联集成于今年6月启动总投资约200亿元的四期项目，规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目投产后，芯联集成整体晶圆制造产能将超过50万片/月（折合8英寸）。上半年，其晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，折旧摊销占营业收入比重降至41.13%。
