功率模块供应商装机量排行榜
比亚迪半导体，2026年1-5月装机量810,605套，市场份额19.7%。
中车时代半导体，2026年1-5月装机量465,055套，市场份额11.3%。
英飞凌，2026年1-5月装机量381,584套，市场份额9.3%。
士兰微，2026年1-5月装机量363,164套，市场份额8.8%。
臻驱科技，2026年1-5月装机量269,619套，市场份额6.5%。
联合电子，2026年1-5月装机量236,671套，市场份额5.7%。
意法半导体，2026年1-5月装机量229,061套，市场份额5.6%。
芯联集成，2026年1-5月装机量224,282套，市场份额5.4%。
思科半导体，2026年1-5月装机量179,084套，市场份额4.3%。
斯达半导体，2026年1-5月装机量165,016套，市场份额4.0%。
2026年1-5月国内新能源乘用车功率模块供应商装机量排行榜显示，市场呈“一超多强、国产主导”的头部集中格局。比亚迪半导体以810,605套、19.7%的份额稳居榜首，优势极为突出，几乎占据五分之一的市场；中车时代半导体以465,055套、11.3%的市场份额位居第二，与榜首形成明显的断层领先。英飞凌、士兰微、臻驱科技、联合电子、意法半导体、芯联集成六家企业份额集中在5.4%—9.3%之间，竞争异常激烈。思科半导体与斯达半导体分列第九、十位，尾部企业份额不足5%。
值得关注的是，功率模块装机量前十强中，比亚迪半导体作为车企自供体系占据绝对领先地位，同时中车时代半导体也具备较强的车厂背景协同优势，表明整车企业在核心功率半导体环节正加速实现自主可控与内部配套。整体来看，功率模块市场国产化率极高，头部厂商凭借规模与技术优势构筑了较深的护城河，多元共存的竞争格局正在向头部高度集中。
IGBT功率模块供应商装机量排行榜
比亚迪半导体，2026年1-5月装机量672,407套，市场份额28.1%。
中车时代半导体，2026年1-5月装机量452,950套，市场份额18.9%。
士兰微，2026年1-5月装机量273,757套，市场份额11.4%。
臻驱科技，2026年1-5月装机量181,612套，市场份额7.6%。
英飞凌，2026年1-5月装机量153,849套，市场份额6.4%。
斯达半导体，2026年1-5月装机量130,537套，市场份额5.4%。
联合电子，2026年1-5月装机量93,629套，市场份额3.9%。
芯联集成，2026年1-5月装机量82,551套，市场份额3.4%。
意法半导体，2026年1-5月装机量56,099套，市场份额2.3%。
博格华纳，2026年1-5月装机量51,832套，市场份额2.2%。
2026年1-5月国内新能源乘用车IGBT功率模块供应商装机量排行榜显示，市场呈“一超多强、梯队分明”的高度集中格局。比亚迪半导体以672,407套、28.1%的份额稳居榜首，占据近三成市场，优势极为突出；中车时代半导体以452,950套、18.9%的市场份额位居第二，与榜首差距明显。士兰微、臻驱科技、英飞凌、斯达半导体四家企业份额集中在5.4%—11.4%之间，构成竞争激烈的腰部阵营。联合电子、芯联集成、意法半导体、博格华纳分列第七至第十位，尾部企业份额均不足4%。
值得关注的是，IGBT装机量前十强中，比亚迪半导体作为车企自供体系占据绝对领先地位，表明整车企业在核心功率半导体环节正加速实现自主可控。整体来看，IGBT市场国产化率极高，头部厂商凭借规模与技术优势构筑了较深的护城河，多元共存的竞争格局正在向头部高度集中。
SiC功率模块供应商装机量排行榜
英飞凌，2026年1-5月装机量230,951套，市场份额13.3%。
比亚迪半导体，2026年1-5月装机量183,908套，市场份额10.8%。
思科半导体，2026年1-5月装机量179,084套，市场份额10.5%。
意法半导体，2026年1-5月装机量172,504套，市场份额10.1%。
芯联集成，2026年1-5月装机量143,927套，市场份额8.4%。
联合电子，2026年1-5月装机量143,042套，市场份额8.4%。
晶能微，2026年1-5月装机量130,755套，市场份额7.6%。
安森美，2026年1-5月装机量104,751套，市场份额6.1%。
臻驱科技，2026年1-5月装机量89,250套，市场份额5.2%。
士兰微，2026年1-5月装机量89,250套，市场份额5.2%。
2026年1-5月国内新能源乘用车SiC功率模块供应商装机量排行榜显示，市场呈“一超多强、外资与国产头部并立”的多元竞争格局。英飞凌以230,951套、13.3%的份额稳居榜首，占据领先地位；比亚迪半导体以183,908套、10.8%的市场份额位居第二，展现出强劲的国产自供实力。思科半导体、意法半导体、芯联集成、联合电子四家企业份额集中在8.4%—10.5%之间，竞争异常胶着。晶能微（130,755套，7.6%）、安森美（104,751套，6.1%）、臻驱科技（89,250套，5.2%）、士兰微（89,250套，5.2%）分列第七至第十位，尾部企业份额均不足8%。
值得关注的是，SiC功率模块装机量前十强中，比亚迪半导体作为车企自供体系占据第二位，表明整车企业在第三代半导体核心环节正加速实现自主可控。整体来看，SiC市场国产化率显著提升，头部厂商凭借技术迭代与规模优势构筑了较深的护城河，多元共存的竞争格局正在向头部高度集中。
数据来源：盖世汽车研究院电气化配置数据库
