据国内媒体报道，地平线正在筹备下一代智驾芯片征程7系列，覆盖舱驾一体入门级产品与高阶智驾旗舰芯片两大核心产品线。
面向舱驾一体场景，地平线全新芯片产品命名为“星空”，该产品可支持座舱大模型本地化运行，计划于2026年4月正式发布，并将在年内完成量产落地。
高阶产品领域，地平线正推进下一代智驾芯片征程7系列的研发工作。该系列将延续当前主力产品征程6的家族化形态，覆盖不同层级市场需求，其中最高性能版本J7P，目标算力将大幅超越英伟达主流高端智驾芯片Thor-X，产品计划2027年实现量产。公开信息显示，英伟达Thor-X在特定精度下的理论峰值算力为1000 TOPS。
据悉，地平线CEO余凯此前已预告，征程7系列将搭载自研第四代BPU架构“黎曼”，产品将全面对标特斯拉AI5芯片。同期，地平线与大众汽车合资公司酷睿程发布的C7H芯片，同样基于黎曼架构与征程7系列打造，采用3-4nm工艺，单颗芯片AI算力为500-700 TOPS。
报道称，有车企技术负责人表示，当前一代智驾芯片仅可支撑智驾模型未来2-3年的演进需求，行业需保持稳定的智驾芯片换代节奏，以适配智驾技术的快速发展。
