2022-02-07 09:07编辑:王雨
据财联社报道。东芝发布公告称,将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂,用于制造功率半导体器件。根据声明,新工厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段计划2024财年内投产,当一期工程满负荷运转时,东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。东芝在其声明中称,车辆电气化和工业设备自动化是未来的两大趋势,将推动功率半导体的需求增长。东芝还称,其工厂将在未来100%依赖可再生能源。
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