理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议

　　9月3日，芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线。根据公告，双方合作产品应用场景已从整车电驱动延伸至车载热管理系统等领域。

　　2024年3月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆量产，并配套理想i系列高压纯电车型。芯联集成为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，已完成6英寸至8英寸碳化硅产线的无缝衔接。本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段。