近日，恩智浦半导体在马来西亚八打灵再也举行新封装测试厂破土动工仪式。该工厂为现有封测基地的扩建项目，新增约50万平方英尺生产空间，建成后使该基地总生产面积达约90万平方英尺。新工厂定位为高度自动化智能工厂，预计于2028年第一季度逐步投产，全面投产后总产出将增加一倍以上。
工厂将配备自动化物料搬运系统和先进质量管理技术。该项目是恩智浦混合制造战略的一部分，旨在提升供应链韧性、灵活性及地域多元化。扩建后的八打灵再也基地将与恩智浦在大中华地区和泰国等地的封测设施形成互补。恩智浦自1972年起在马来西亚设厂，该基地为其全球供应链关键枢纽。此外，恩智浦正与当地大学合作培养半导体人才。
