2026年6月17日，苏州国芯科技股份有限公司发布公告称，其自主研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中取得成功。该芯片采用40nmeFLASH工艺，集成32KBSRAM、512KBFLASH、CANFD接口及16通道TSI触控模块，按照汽车电子Grade2等级和功能安全ASIL-B等级标准设计生产，提供LQFP48和LQFP64封装形式。 该产品用于方向盘离手检测系统（HOD），属于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的关键安全功能。
根据中国强制性国家标准，自2027年1月1日起，新申报的L2/L2+级智能驾驶车型须标配HOD系统。预计至2026年，L2/L2+新车HOD搭载率将达到65%。 国芯科技表示，该芯片拥有完全自主知识产权，进一步丰富了公司在汽车电子MCU领域的产品布局，并已有多家客户启动基于该芯片的模组开发与应用测试。公司同时提示，目前仅为内部测试成功，尚未通过第三方检测，后续在客户实际使用过程中仍可能存在不确定性，对公司收入和盈利的影响尚不明确。
