3月27日，日本工业巨头东芝宣布，将与三菱电机和芯片制造商罗姆展开谈判，拟合并三方的功率半导体业务。当前，功率半导体领域国际竞争白热化，此举正值日本政府推动提升本国在全球半导体市场话语权之际。若联盟顺利落地，将打造全球第二大功率芯片集团。功率半导体是日本企业传统优势领域，但单个企业规模较小，在中国企业低价攻势下陷入苦战。东芝旗下子公司TDSC已与三菱电机、罗姆签署谅解备忘录，正式启动磋商。
东芝表示，随着全球半导体行业竞争加剧，TDSC和罗姆长期探索合作可能，如今三菱电机加入，合并后业务规模与技术体系将具备全球竞争力。与此同时，日本投资基金日本产业伙伴公司与TBJ控股也签署该项协议，此举或阻止电装收购罗姆。3月初，电装提出以1.3万亿日元估值收购罗姆，罗姆设立特别委员会讨论该提议。如今三家公司合并谈判或影响收购走向，特别委员会将比较电装提议与三方芯片业务整合方案，决定提升企业价值的方案。罗姆约一半收入来自汽车业务，丰田是电装最大股东，持有22%股份。日本政府从2023年前后呼吁功率半导体业务重组，通过补贴施压，但2024年后缺乏具体行动。
行业整合进程迟缓，症结在于产业链各方争夺主导权陷入僵局。当前市场环境恶化，行业重组、人员精简与产能收缩成为必然选择。日本经济产业省明确表示推动国内合作和重组。此前，日本政府敦促国内功率半导体制造商合作提升国际竞争力。2024年全球功率半导体市场，德国英飞凌居首，三菱电机第4，东芝和罗姆分别排第10和第12。若三家合并，市场份额将超美国安森美跃居第2。罗姆在碳化硅车载功率半导体有优势，东芝在硅材质电力领域客户广泛，三菱电机在高耐压领域有优势，融合后将诞生综合功率半导体企业。2020 - 2023年芯片短缺暴露依赖性，丰田等汽车制造商受影响。
日本政府雄心勃勃，计划到2040年提升国内半导体销售额至40万亿日元，建设先进半导体研发基地。日本曾是芯片霸主，1988年占全球芯片销售额51%，但1986年美日半导体协议及国内经济问题使其竞争力削弱。如今日本复兴计划以政府大规模干预为核心，2021 - 2025年拨款约650亿美元补贴半导体，用于吸引海外晶圆厂、打造本土领军企业、加强设备制造商等方面。
