1月4日，晶合集成官宣，总投资355亿元的四期项目正式动工，新厂房选址合肥新站高新区。这一举措将强化厂区产业集聚效应，提升国内半导体产业技术与供应链自主可控能力。
当下，移动应用、人工智能和算力需求猛增，逻辑工艺市场规模持续扩大，OLED、CIS等中高端应用场景不断拓展，高阶特色工艺产品需求也随之攀升。晶合集成紧跟市场趋势，加快高阶工艺产品量产，四期项目成为其深耕高端晶圆代工领域的核心战略。
据了解，晶合集成四期项目将打造一条12英寸晶圆代工生产线，月产能设计达5.5万片，重点发展40纳米、28纳米CIS、OLED、逻辑等核心工艺。其产品可广泛用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车和人工智能等领域。在逻辑工艺方面，公司已与客户合作完成28纳米多个工艺平台开发，未来借助四期项目将加快国产替代进程，满足本土高端晶圆代工需求。
经过十年发展，晶合集成实现了飞跃式进步，从单厂量产到三厂满产，工艺从150纳米成熟工艺提升至28纳米高阶工艺，LCD芯片代工和安防CIS芯片出货量均位居前列，成为国内头部晶圆代工企业。此次四期项目启动，是其提升国产芯片自给率的重要一步。
按照规划，四期项目将于2026年四季度完成设备搬入并投产，预计2028年二季度满产。项目达产后，将满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，为集成电路产业链的稳定安全和自主可控注入强大动力。
