5月27日，盖世汽车获悉，高端车规通信芯片企业创晟半导体近日完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。
创晟半导体成立于2023年，定位中高端车规通信芯片。据悉，该公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业，研发团队均拥有20年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。
目前创晟半导体已推出车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。
盖世汽车查询到，天眼查显示，创晟半导体目前已披露的融资轮次为两轮。2024年6月，创晟半导体完成A轮融资，同年11月，该公司完成股权转让。两次资金额度皆未披露。
