韩国外交部长将参加芯片四方联盟预备会议

　　韩国外交部长朴振18日证实，预计参加由美国主导、台湾和日本也在内的主要微芯片制造商组成“芯片四方联盟”（Chip 4联盟）预备会议。应对媒体的提问时，韩国外交部长朴振没有详细说明将讨论什么，只是说该国将参加会议。

　　今年三月，美国提出了由美国、日本、韩国和中国台湾省组成所谓的“芯片四方联盟”，组建一个以半导体和芯片产业为主的四方产业平台，从而遏制中国大陆获取芯片技术，并计划在9月初召开“芯片四方联盟”预备会议。此前日本和中国台湾地区已经表示加入，韩国政府则表态，“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

　　随着美国步步紧逼，向韩国发出“最后通牒”，要求韩国在8月31日前做出决定，就是否会加入芯片四方联盟给出答复，韩国最终还是表示参加会议。

　　据悉，半导体是韩国第一大出口项目，中国是其最大的贸易伙伴。据韩媒统计，2021年韩国芯片出口总额为1280亿美元，其中对华出口（包括中国内地与中国香港）份额高达60%。在三星和SK海力士的芯片销售总额中，对华销售额所占比重均超过30%。

　　就在今年3月，三星电子刚刚宣布完成了在西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投入生产。SK海力士则落户无锡生产DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片总产量的47%。

　　而韩国工商会周三（8月18日）公布的一份企业调查显示，在300家韩国出口商中，有53%的企业表示韩国应该加入美国领导的集团，41%的企业表示应该暂时不加入，仅5%的企业反对加入。