士兰微：布局新能源汽车芯片长期看好市场

　　据《第一财经》报道，半导体企业士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。相关工作人员回复称，上述三个项目建设主要是基于公司在新能源汽车、光伏等领域的战略布局。

　　该工作人员表示，公司对于新能源汽车未来市场预期乐观，正在加紧布局。对于市场关注的公司上半年营收和净利润增速放缓等问题，她表示，主要是由于装备交付较晚，材料缺失以及工艺平台转移速度慢等。