3D传感器芯片服务商灵明光子完成C轮融资

　　4月11日，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

　　灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

　　dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间），通过直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求，dToF可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。近年来，随着iPhone 12/13 pro等型号的手机开始搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出应用于汽车激光雷达的dToF堆叠式 SPAD深度传感器，dToF逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。

　　灵明光子专注dToF技术，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。

　　目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及dToF模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。