汽车芯片厂商芯钛科技完成超亿元B轮融资

　　近日，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（“芯钛科技”）完成规模超亿元的新一轮融资。此次融资的投资方包括方广资本、上汽创投、火山石投资等。

　　本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。

　　芯钛科技成立于2017年，公司聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案。公司车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先。同时，公司也正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产，助力汽车芯片国产化。