应对半导体芯片危机 现代自主研发汽车芯片

　　日前，网通社从海外媒体carscoops获悉，现代汽车为应对半导体芯片危机，正着手自主研发汽车芯片。据悉，现代汽车子公司MOBIS零部件公司将在汽车芯片研发过程中发挥重要作用。此外，现代汽车预计在2022年开始在美国生产电动汽车，并进一步提升其阿拉巴马州制造工厂的产能。

　　现代全球首席运营官Jose Munoz表示，虽然持续的半导体短缺最糟糕的时期已经过去，但现代汽车正在尽其所能避免未来发生类似问题。在现有情况下，我们希望能够在集团内开发自己的芯片，因此我们对这种潜在情况的依赖程度会降低一些。这需要大量投资和时间，但这是我们正在努力的事情。