拜登签署行政命令 370亿美元加强芯片制造

　　据外媒报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）于当地时间2月24日签署了一项行政命令，旨在解决人们对全球半导体短缺阻碍汽车和智能手机等商品生产的日益加剧的担忧。

　　拜登在当日表示，由于半导体短缺导致美国汽车制造商和其他制造商被迫减产，他将寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国的芯片制造。美国政府官员表示，白宫的行政命令将指导联邦政府针对四种产品的供应链进行为期100天的审查，这些产品包括计算机芯片和大容量电池（例如电动汽车电池）。

　　拜登在新闻发布会上表示：“此举是为了确保美国可以在疫情中，克服每一个挑战，而且在网络安全防御、气候变化等其他方面也是如此。要想做到这一点，最好的方法就是通过本土投资来保护和增强美国的竞争优势。”

　　福特赞扬了拜登的这一计划，并在一份声明中表示：“对我们的员工、客户和企业来说，这个行政命令非常重要，我们致力于尽快结束芯片短缺的局面。”

　　芯片短缺是疫情大流行导致的多种因素所造成的。随着人们在日常生活中越来越多地依赖网络，消费电子商品制造商发现，笔记本电脑等产品的需求增加。此外，芯片的生产也因为疫情而减缓，还有部分原因是美国前总统特朗普挑起的与中国的贸易摩擦，使美国企业难以与中国芯片生产商合作。

　　SIA的数据显示，美国半导体企业占全球芯片总销售额的47%，但产量占比仅为12%，因为他们将大部分生产工作都外包给了海外企业。相比之下，1990年，美国占全球半导体产量的37%。

　　苹果、AMD、索尼和高通等公司纷纷在过去几周中表达了对芯片短缺的担忧，包括iPhone和PlayStation 5游戏机等产品的生产都受到了影响。

　　在一些情况下，芯片短缺导致车企不得不暂时让工人走下生产线，它也是供应链瓶颈最近的实例。福特就在最近表示，由于缺少芯片，该公司第一季度的产量可能会减少多达20%。通用汽车也表示，他们被迫在美国、加拿大和墨西哥的工厂内削减了产量，并将在3月中旬重新评估其生产计划。

　　参议院多数党领袖恰克·舒默(Chuck Schumer)在2月24日举行的新闻发布会上表示，国会将起草一项立法方案，以“赶超中国，以及在美国创造新的就业机会”， 并对美国半导体产业进行新的投资。舒默表示，他希望在今年春天将这些项目提交给参议院进行投票表决。