死磕核心技术 比亚迪半导体推车规级芯片

　　近期，比亚迪半导体对外称，已于2022年3月推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，应用领域为车身域传感器检测控制、车身域末端执行机构，该产品的客户端应用开发项目已启动。

　　比亚迪半导体股份有限公司于2004年10月15日成立。公司致力于半导体核心技术研发制造、销售、集成服务。比亚迪半导体公司为比亚迪汽车解决了很多核心芯片供给难题，稳定了疫情中的芯片供给难题。

　　公开信息显示，比亚迪半导体产品阵营包括业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等，累计出货量达到了20亿颗。

　　而本次推出的车规级8位MCU BS9000AMXX芯片，采用S8051内核，主频最高为24MHz，基于标准8051指令流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM、1KB EEPROM，满足AEC-Q 100 GRADE 1等级。

　　据比亚迪介绍，该芯片可以用于汽车电子中的多个应用场景，例如车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。

　　车规级MCU方面，比亚迪于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。本次推出的8位MCU BS9000AMXX系列属于8位车规级MCU芯片的全新品类。

　　总结：

　　比亚迪半导体曾表示，如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈，那MCU就是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化发展起着决定性的作用。目前比亚迪已经实现IGBT自研自产，死磕MCU核心技术或成为其新的方向。